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苏州科技小贷投资企业首度上市

昨天,苏州市融达科技小额贷款有限公司投资的两家企业——苏州市迈科网络安全技术股份有限公司和苏州和氏设计营造股份有限公司正式登陆“新三板”。据省金融办介绍,这也是科技小贷公司首次实现被投企业上市,具有里程碑的意义。
  苏州市迈科网络安全技术股份有限公司成立于2005年,主营业务有网络带宽管理整体解决方案的研发、设计、制定、实施和服务,为网络用户提供网络带宽管理、网络流量控制和网络应用优化整体解决方案,融达科贷于2011年12月投资该企业600万元。苏州和氏设计营造股份有限公司成立于2000年,主营业务包括展览展示、多媒体智能化工程设计、施工。公司有较强的设计能力,初具品牌和规模,业务增长平稳,融达科贷于2011年4月投资该企业634万元。
  融达科贷特有的“投贷联动”模式是两家企业顺利登陆“新三板”的一个重要保证。融达科贷董事长是盛刚告诉记者,融达科贷定位于支持初创期后期和成长期早期的民营科技型中小企业,绝大部分企业的年销售规模在几百万到五千万元,还有一小部分企业并未产生销售额,由于这些企业通常是有“脑袋”没有“身体”,相对风险较高,且借款额度小,对银行来说综合经济效益低,并不愿意太多介入,“但在我们看来,这样的项目有亮点,具有较好的市场前景以及优秀的团队。”实际操作中,融达科贷对有投资储备意义的项目一般从小金额的授信开始建立合作,随着企业不断成长逐步增加授信,并在合适时机洽谈具有优惠条件的投资选择权安排,在企业成长到合适规模、风险相对可控时行使投资选择权。此外,融达科贷重点研究企业的发展潜力,从行业前景、企业持续的成长性和盈利性、企业的盈利模式的可持续性、核心团队的经验和背景、核心竞争优势、在细分市场中的亮点等方面去评判企业的综合素质,对综合素质高的企业降低贷款准入门槛,逐步培养企业共同成长。
  截至目前,融达科贷已累计投资10家企业,累计投资额度6669万元,“新三板”扩容以及IPO开闸为融达科贷持续成功践行科技小贷“投贷联动”模式提供了利好机会。

(来源:苏州日报)

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